Intel Xeon Platinum 8468 vs AMD EPYC 9454

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8468 y AMD EPYC 9454 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8468

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2097152 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 430080 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3156 vs 3030
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
Caché L1 80 KB (per core) vs 64K (per core)
Caché L2 2 MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3 105 MB vs 256MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 3156 vs 3030

Razones para considerar el AMD EPYC 9454

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
  • Consumo de energía típico 21% más bajo: 290 Watt vs 350 Watt
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 134517 vs 126838
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 10 nm
Diseño energético térmico (TDP) 290 Watt vs 350 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 134517 vs 126838

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9454

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3156
3030
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
126838
134517
Nombre Intel Xeon Platinum 8468 AMD EPYC 9454
PassMark - Single thread mark 3156 3030
PassMark - CPU mark 126838 134517

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8468 AMD EPYC 9454

Esenciales

Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 10 Nov 2022
Precio de lanzamiento (MSRP) $7214 $5225
Lugar en calificación por desempeño 14 12

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 2.75 GHz
Troquel 4x 477 mm² 8x 72 mm²
Caché L1 80 KB (per core) 64K (per core)
Caché L2 2 MB (per core) 1MB (per core)
Caché L3 105 MB 256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 5 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 79°C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 3.8 GHz
Número de núcleos 48 48
Número de subprocesos 96 96
Desbloqueado
Número de transistores 52,560 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5-4800 MHz, Twelve-channel

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Zócalos soportados 4677 SP5
Diseño energético térmico (TDP) 350 Watt 290 Watt
Configurable TDP 240-300 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)