Intel Xeon Platinum 8468 vs AMD EPYC 9454

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8468 und AMD EPYC 9454 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

AMD EPYC 9454

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8468

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2097152x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
430080x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	10 Jan 2023 vs 10 Nov 2022
L1 Cache	80 KB (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache	2 MB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache	105 MB vs 256MB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9454

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 290 Watt vs 350 Watt
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2982 vs 2735
Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 129701 vs 116663

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 10 nm
Thermische Designleistung (TDP)	290 Watt vs 350 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2982 vs 2735
PassMark - CPU mark	129701 vs 116663

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: AMD EPYC 9454

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2982

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

129701

Name	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9454
PassMark - Single thread mark	2735	2982
PassMark - CPU mark	116663	129701

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8468	AMD EPYC 9454
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	10 Nov 2022
Einführungspreis (MSRP)	$7214	$5225
Platz in der Leistungsbewertung	47	20
Leistung
Base frequency	2.1 GHz	2.75 GHz
Matrizengröße	4x 477 mm²	8x 72 mm²
L1 Cache	80 KB (per core)	64K (per core)
L2 Cache	2 MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	105 MB	256MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	5 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	79°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	48	48
Anzahl der Gewinde	96	96
Freigegeben
Anzahl der Transistoren		52,560 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	4677	SP5
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	290 Watt
Configurable TDP		240-300 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)