Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y Intel Xeon E-2224 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X5460
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 12 MB vs 1 MB |
Razones para considerar el Intel Xeon E-2224
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 6 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 69% más bajo: 71 Watt vs 120 Watt
Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 vs 12 Nov 2007 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 71 Watt vs 120 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224
Nombre | Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 2553 | |
PassMark - CPU mark | 7263 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X5460 | Intel Xeon E-2224 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Harpertown | Coffee Lake |
Fecha de lanzamiento | 12 Nov 2007 | 27 May 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1172 | $193 |
Lugar en calificación por desempeño | 3358 | 947 |
Processor Number | X5460 | E-2224 |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.16 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Caché L1 | 256 KB | 256 KB |
Caché L2 | 12 MB | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 63 °C | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 820 million | |
Rango de voltaje VID | 0.85V - 1.35V | |
Caché L3 | 8 MB | |
Temperatura máxima del núcleo | 69.3 °C | |
Frecuencia máxima | 4.60 GHz | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | LGA771 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 71 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 39.74 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only |