Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon E-2224

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y Intel Xeon E-2224 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon E-2224

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	12 MB vs 1 MB

Razones para considerar el Intel Xeon E-2224

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 6 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 69% más bajo: 71 Watt vs 120 Watt

Fecha de lanzamiento	27 May 2019 vs 12 Nov 2007
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	71 Watt vs 120 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon E-2224

Nombre	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		2570
PassMark - CPU mark		7321

Comparar especificaciones

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon E-2224
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Harpertown	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	12 Nov 2007	27 May 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1172	$193
Lugar en calificación por desempeño	3368	940
Número del procesador	X5460	E-2224
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.16 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz
Caché L1	256 KB	256 KB
Caché L2	12 MB	1 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	63 °C
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	4
Número de transistores	820 million
Rango de voltaje VID	0.85V - 1.35V
Caché L3		8 MB
Temperatura máxima del núcleo		69.3 °C
Frecuencia máxima		4.60 GHz
Compatibilidad
Zócalos soportados	LGA771	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	71 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		39.74 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR4-2666
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16,2x8,1x8+2x4
Escalabilidad		1S Only