AMD Radeon R7 350X OEM vs AMD Radeon HD 8210E

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD Radeon R7 350X OEM y AMD Radeon HD 8210E para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

AMD Radeon R7 350X OEM

AMD Radeon HD 8210E

Diferencias

Razones para considerar el AMD Radeon R7 350X OEM

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 2 año(s) 0 mes(es) después
3.3 veces más velocidad de reloj del núcleo: 1000 MHz vs 300 MHz

Fecha de lanzamiento	5 May 2015 vs 23 April 2013
Velocidad de reloj del núcleo	1000 MHz vs 300 MHz

Razones para considerar el AMD Radeon HD 8210E

7.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	9 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

GPU 1: AMD Radeon R7 350X OEM
GPU 2: AMD Radeon HD 8210E

Nombre	AMD Radeon R7 350X OEM	AMD Radeon HD 8210E
Geekbench - OpenCL	7892
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2097
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3127
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3127
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	6862
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	6862
PassMark - G2D Mark		202
PassMark - G3D Mark		194

Comparar especificaciones

	AMD Radeon R7 350X OEM	AMD Radeon HD 8210E
Esenciales
Arquitectura	GCN 1.0	GCN 2.0
Nombre clave	Oland	Kalindi
Fecha de lanzamiento	5 May 2015	23 April 2013
Lugar en calificación por desempeño	833	834
Tipo	Desktop	Desktop
Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1050 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	1000 MHz	300 MHz
Desempeño de punto flotante	806.4 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	28 nm
Pipelines	384
Tasa de llenado de textura	25.2 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	9 Watt
Número de transistores	1,040 million	1,178 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA	No outputs
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	PCIe 3.0 x8	IGP
Conectores de energía complementarios	None
Soporte de API
DirectX	12.0 (11_1)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.5	4.5
Memoria
Cantidad máxima de RAM	4 GB
Ancho de banda de la memoria	32 GB / s
Ancho de bus de la memoria	128 Bit
Velocidad de reloj de memoria	2000 MHz
Tipo de memoria	DDR3