ATI FireGL V3300 vs ATI Radeon X850 XT

Análisis comparativo de las tarjetas de video ATI FireGL V3300 y ATI Radeon X850 XT para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

ATI FireGL V3300

ATI Radeon X850 XT

Diferencias

Razones para considerar el ATI FireGL V3300

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 10 mes(es) después
Velocidad de reloj del núcleo 15% más alta: 600 MHz vs 520 MHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 90 nm vs 130 nm

Fecha de lanzamiento	1 October 2005 vs 1 December 2004
Velocidad de reloj del núcleo	600 MHz vs 520 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm vs 130 nm

Razones para considerar el ATI Radeon X850 XT

3.5 veces más la tasa de llenado de textura: 8.32 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 MB vs 128 MB
Velocidad de reloj de memoria 35% más alta: 1080 MHz vs 800 MHz
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - G3D Mark: 81 vs 71

Especificaciones
Tasa de llenado de textura	8.32 GTexel / s vs 2.4 GTexel / s
Tamaño máximo de la memoria	256 MB vs 128 MB
Velocidad de reloj de memoria	1080 MHz vs 800 MHz
Referencias
PassMark - G3D Mark	81 vs 71

Comparar referencias

GPU 1: ATI FireGL V3300
GPU 2: ATI Radeon X850 XT

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

326

Nombre	ATI FireGL V3300	ATI Radeon X850 XT
PassMark - G3D Mark	71	81
PassMark - G2D Mark	326	326

Comparar especificaciones

	ATI FireGL V3300	ATI Radeon X850 XT
Esenciales
Arquitectura	R500	R400
Nombre clave	RV515	R480
Fecha de lanzamiento	1 October 2005	1 December 2004
Lugar en calificación por desempeño	494	495
Tipo	Workstation	Desktop
Información técnica
Velocidad de reloj del núcleo	600 MHz	520 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	130 nm
Tasa de llenado de textura	2.4 GTexel / s	8.32 GTexel / s
Número de transistores	107 million	160 million
Diseño energético térmico (TDP)		69 Watt
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	No outputs	2x DVI, 1x S-Video
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	PCIe 1.0 x16	PCIe 1.0 x16
Conectores de energía complementarios	None	1x 6-pin
Soporte de API
DirectX	9.0c	9.0b
OpenGL	2.0	2.0
Memoria
Cantidad máxima de RAM	128 MB	256 MB
Ancho de banda de la memoria	6.4 GB / s	34.6 GB / s
Ancho de bus de la memoria	64 Bit	256 Bit
Velocidad de reloj de memoria	800 MHz	1080 MHz
Tipo de memoria	DDR2	GDDR3