Reseña del procesador Intel Core i3-330M
Procesador Core i3-330M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 10 January 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $49. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Arrandale.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.13 GHz. Temperatura operativa máxima - 90°C for rPGA, 105°C for BGA. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.
Tipos de zócalos soportados: BGA1288, PGA988. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 667 MHz.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 813 |
PassMark - CPU mark | 1020 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 689 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.641 mPixels/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $49 |
Lugar en calificación por desempeño | 2964 |
Precio ahora | $48.56 |
Processor Number | i3-330M |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 10.85 |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.13 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 81 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz |
Caché L2 | 512 KB |
Caché L3 | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Frecuencia máxima | 2.13 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 4 |
Número de transistores | 382 million |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Zócalos soportados | BGA1288, PGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |