Reseña del procesador Intel Core i3-330M

Procesador Core i3-330M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 10 January 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $49. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Arrandale.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.13 GHz. Temperatura operativa máxima - 90°C for rPGA, 105°C for BGA. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.

Tipos de zócalos soportados: BGA1288, PGA988. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 667 MHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

815

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

1024

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

317

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

689

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

1.641 mPixels/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	815
PassMark - CPU mark	1024
Geekbench 4 - Single Core	317
Geekbench 4 - Multi-Core	689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.641 mPixels/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Arrandale
Fecha de lanzamiento	10 January 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$49
Lugar en calificación por desempeño	2963
Precio ahora	$48.56
Processor Number	i3-330M
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	10.85
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2
Bus frontal (FSB)	2500 MHz
Caché L2	512 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Frecuencia máxima	2.13 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Frecuencia gráfica máxima	667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Zócalos soportados	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)