AMD Ryzen 5 7535H versus AMD Athlon X4 850
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535H et AMD Athlon X4 850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 3.9 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 28 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 786432x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus Jul 2015 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.55 GHz versus 3.9 GHz |
Température de noyau maximale | 95°C versus 90°C |
Processus de fabrication | 6 nm versus 28 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 256K |
Cache L2 | 512K (per core) versus 4MB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Athlon X4 850
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Ouvert | Ouvert versus barré |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD Athlon X4 850
Nom | AMD Ryzen 5 7535H | AMD Athlon X4 850 |
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PassMark - Single thread mark | 1575 | |
PassMark - CPU mark | 3366 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7535H | AMD Athlon X4 850 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ (Rembrandt) | Godaveri |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Jul 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1620 |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.2 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | 245 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 256K |
Cache L2 | 512K (per core) | 4MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | |
Processus de fabrication | 6 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 90°C |
Fréquence maximale | 4.55 GHz | 3.9 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Ouvert | ||
Compte de transistor | 2,411 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR3-2133 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |