AMD Ryzen 5 7535H versus AMD EPYC 3451
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535H et AMD EPYC 3451 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
- Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 100 Watt
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 21 Feb 2018 |
| Fréquence maximale | 4.55 GHz versus 3 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 100 Watt |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
- 20 plus de fils: 32 versus 12
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95°C
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 16 versus 6 |
| Nombre de fils | 32 versus 12 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 95°C |
| Cache L1 | 96K (per core) versus 64K (per core) |
| Cache L2 | 512K (per core) versus 512K (per core) |
| Cache L3 | 32MB (shared) versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 3451
| Nom | AMD Ryzen 5 7535H | AMD EPYC 3451 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1700 | |
| PassMark - CPU mark | 19532 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 5 7535H | AMD EPYC 3451 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3+ (Rembrandt) | Zen (Snowy Owl) |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 21 Feb 2018 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1217 |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.3 GHz | 2.15 GHz |
| Taille de dé | 208 mm² | 2x 213 mm² |
| Cache L1 | 64K (per core) | 96K (per core) |
| Cache L2 | 512K (per core) | 512K (per core) |
| Cache L3 | 16MB (shared) | 32MB (shared) |
| Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 105°C |
| Fréquence maximale | 4.55 GHz | 3 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 16 |
| Nombre de fils | 12 | 32 |
| Ouvert | ||
| Compte de transistor | 4,800 million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 35-54 Watt | 80-100 W |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP7 | AMD BGA SP4r2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 100 Watt |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) |