AMD Ryzen 5 7535H vs AMD Athlon X4 850

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535H y AMD Athlon X4 850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535H

AMD Athlon X4 850

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 6 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
8 más subprocesos: 12 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 4.55 GHz vs 3.9 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 95°C vs 90°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 28 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
786432 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs Jul 2015
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 4
Frecuencia máxima	4.55 GHz vs 3.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95°C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 28 nm
Caché L1	64K (per core) vs 256K
Caché L2	512K (per core) vs 4MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el AMD Athlon X4 850

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD Athlon X4 850

Nombre	AMD Ryzen 5 7535H	AMD Athlon X4 850
PassMark - Single thread mark		1575
PassMark - CPU mark		3366

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7535H	AMD Athlon X4 850
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+ (Rembrandt)	Godaveri
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	Jul 2015
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1620
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	3.2 GHz
Troquel	208 mm²	245 mm²
Caché L1	64K (per core)	256K
Caché L2	512K (per core)	4MB
Caché L3	16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	90°C
Frecuencia máxima	4.55 GHz	3.9 GHz
Número de núcleos	6	4
Número de subprocesos	12	4
Desbloqueado
Número de transistores		2,411 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR3-2133 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	FM2+
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)