AMD Ryzen 5 7535H vs AMD EPYC 3451

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 7535H и AMD EPYC 3451 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535H

AMD EPYC 3451

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 7535H

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 10 month(s)
Примерно на 52% больше тактовая частота: 4.55 GHz vs 3 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
В 2.9 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 100 Watt

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 21 Feb 2018
Максимальная частота	4.55 GHz vs 3 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 100 Watt

Причины выбрать AMD EPYC 3451

На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 6
На 20 потоков больше: 32 vs 12
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95°C
Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	16 vs 6
Количество потоков	32 vs 12
Максимальная температура ядра	105°C vs 95°C
Кэш 1-го уровня	96K (per core) vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	512K (per core) vs 512K (per core)
Кэш 3-го уровня	32MB (shared) vs 16MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535H
CPU 2: AMD EPYC 3451

Название	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 3451
PassMark - Single thread mark		1700
PassMark - CPU mark		19532

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 7535H	AMD EPYC 3451
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+ (Rembrandt)	Zen (Snowy Owl)
Дата выпуска	4 Jan 2023	21 Feb 2018
Место в рейтинге	not rated	1186
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.15 GHz
Площадь кристалла	208 mm²	2x 213 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	96K (per core)
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	512K (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	32MB (shared)
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95°C	105°C
Максимальная частота	4.55 GHz	3 GHz
Количество ядер	6	16
Количество потоков	12	32
Разблокирован
Количество транзисторов		4,800 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR4-2666 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt	80-100 W
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP7	AMD BGA SP4r2
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	100 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 64 Lanes, (CPU only)