AMD Opteron X2 875 HE versus Intel Pentium 4 HT 661

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron X2 875 HE et Intel Pentium 4 HT 661 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

AMD Opteron X2 875 HE

versus

Intel Pentium 4 HT 661

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 875 HE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 56% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 86 Watt

Date de sortie	February 2006 versus January 2006
Nombre de noyaux	2 versus 1
Cache L1	128 KB versus 28 KB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 86 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 661

Environ 64% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 2.2 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Pentium 4 HT 661
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Egypt	Cedarmill
Date de sortie	February 2006	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Segment vertical	Server	Desktop
Processor Number		661
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	128 KB	28 KB
Cache L2	1024 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	65 nm
Fréquence maximale	2.2 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	233 million	188 million
Base frequency		3.60 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		81 mm2
Température de noyau maximale		B1+C1=69°C, D0=64.4°C
Rangée de tension VID		1.200V-1.3375V
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	1
Prise courants soutenu	940	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	86 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)