AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Pentium 4 HT 661

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron X2 875 HE y Intel Pentium 4 HT 661 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron X2 875 HE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 56% más bajo: 55 Watt vs 86 Watt
Fecha de lanzamiento February 2006 vs January 2006
Número de núcleos 2 vs 1
Caché L1 128 KB vs 28 KB
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt vs 86 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 661

  • Una velocidad de reloj alrededor de 64% más alta: 3.6 GHz vs 2.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Caché L2 2048 KB vs 1024 KB

Comparar especificaciones

AMD Opteron X2 875 HE Intel Pentium 4 HT 661

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Egypt Cedarmill
Fecha de lanzamiento February 2006 January 2006
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Segmento vertical Server Desktop
Processor Number 661
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 128 KB 28 KB
Caché L2 1024 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 65 nm
Frecuencia máxima 2.2 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de transistores 233 million 188 million
Base frequency 3.60 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Troquel 81 mm2
Temperatura máxima del núcleo B1+C1=69°C, D0=64.4°C
Rango de voltaje VID 1.200V-1.3375V

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 8 1
Zócalos soportados 940 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt 86 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)