AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Pentium 4 HT 661

Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2 875 HE und Intel Pentium 4 HT 661 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

AMD Opteron X2 875 HE

Intel Pentium 4 HT 661

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 875 HE

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 86 Watt

Startdatum	February 2006 vs January 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
L1 Cache	128 KB vs 28 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 86 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 661

Etwa 64% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 2.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Pentium 4 HT 661
Essenzielles
Architektur Codename	Egypt	Cedarmill
Startdatum	February 2006	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Vertikales Segment	Server	Desktop
Processor Number		661
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	128 KB	28 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.2 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	233 million	188 million
Base frequency		3.60 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		81 mm2
Maximale Kerntemperatur		B1+C1=69°C, D0=64.4°C
VID-Spannungsbereich		1.200V-1.3375V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8	1
Unterstützte Sockel	940	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	86 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)