AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Pentium 4 HT 661
Análise comparativa dos processadores AMD Opteron X2 875 HE e Intel Pentium 4 HT 661 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Memória, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Opteron X2 875 HE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 56% menos consumo de energia: 55 Watt vs 86 Watt
Data de lançamento | February 2006 vs January 2006 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Cache L1 | 128 KB vs 28 KB |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 vs 1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt vs 86 Watt |
Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 661
- Cerca de 64% a mais de clock: 3.6 GHz vs 2.2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Frequência máxima | 3.6 GHz vs 2.2 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
Cache L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Comparar especificações
AMD Opteron X2 875 HE | Intel Pentium 4 HT 661 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Egypt | Cedarmill |
Data de lançamento | February 2006 | January 2006 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Tipo | Server | Desktop |
Processor Number | 661 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Cache L1 | 128 KB | 28 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm | 65 nm |
Frequência máxima | 2.2 GHz | 3.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Contagem de transistores | 233 million | 188 million |
Base frequency | 3.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Tamanho da matriz | 81 mm2 | |
Temperatura máxima do núcleo | B1+C1=69°C, D0=64.4°C | |
Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 | 1 |
Soquetes suportados | 940 | PLGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 55 Watt | 86 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |