AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i5-4670

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i5-4670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i5-4670

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 1 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.80 GHz
Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72.72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 886 versus 881
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 2829
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2205 versus 2136
Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7124 versus 5502

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus June 2013
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.80 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 72.72°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 84 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	886 versus 881
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 versus 2829
PassMark - Single thread mark	2205 versus 2136
PassMark - CPU mark	7124 versus 5502

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4670

Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 55% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2991 versus 1933

Caractéristiques
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	2991 versus 1933

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-4670

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

881

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

2829

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2205

2136

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7124

5502

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

2991

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-4670
Geekbench 4 - Single Core	886	881
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	2829
PassMark - Single thread mark	2205	2136
PassMark - CPU mark	7124	5502
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3347

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-4670
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	June 2013
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1686	1680
Série	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Haswell
Prix de sortie (MSRP)		$360
Prix maintenant		$187.99
Processor Number		i5-4670
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		11.65
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	3.40 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	72.72°C
Fréquence maximale	4 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)