AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i5-4670

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i5-4670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i5-4670

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 1 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4 GHz vs 3.80 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 95 °C vs 72.72°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 881
Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 2829
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 2137
Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 5509

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs June 2013
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.80 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 72.72°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Caché L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 84 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 881
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 2829
PassMark - Single thread mark	2195 vs 2137
PassMark - CPU mark	7071 vs 5509

Razones para considerar el Intel Core i5-4670

Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 55% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2991 vs 1933

Especificaciones
Caché L3	6144 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score	2991 vs 1933

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-4670

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

881

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

2829

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2137

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

5509

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

2991

Nombre	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-4670
Geekbench 4 - Single Core	886	881
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	2829
PassMark - Single thread mark	2195	2137
PassMark - CPU mark	7071	5509
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	2991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		76.671
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.415
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.164
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.241
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2584
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3347

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-4670
Esenciales
Family	Ryzen
Fecha de lanzamiento	7 July 2019	June 2013
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1693	1682
Series	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Precio de lanzamiento (MSRP)		$360
Precio ahora		$187.99
Número del procesador		i5-4670
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		11.65
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.6 GHz	3.40 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	72.72°C
Frecuencia máxima	4 GHz	3.80 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Frecuencia de memoria admitida	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.2 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe		16
Escalabilidad		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)