AMD Ryzen 7 6800U versus Intel Pentium G3320TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 6800U et Intel Pentium G3320TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 6800U

versus

Intel Pentium G3320TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 6800U

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
14 plus de fils: 16 versus 2
Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm

Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 2
Température de noyau maximale	95 °C versus 72°C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Pentium G3320TE

Nom	AMD Ryzen 7 6800U	Intel Pentium G3320TE
3DMark Fire Strike - Physics Score	5170
PassMark - Single thread mark		1312
PassMark - CPU mark		1570

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 6800U	Intel Pentium G3320TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Haswell
Date de sortie	Jan 2022	Q3'13
Position dans l’évaluation de la performance	1831	1833
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		G3320TE
Série		Intel® Pentium® Processor G Series
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.2 GHz	2.30 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	72°C
Fréquence maximale	4.7 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	2
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Number of QPI Links		1
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	2200 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		1 GB
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Nombre des ports USB	4.0
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)