AMD Ryzen 7 6800U vs Intel Pentium G3320TE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 6800U und Intel Pentium G3320TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 6800U
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 14 Mehr Kanäle: 16 vs 2
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
Name | AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 5170 | |
PassMark - Single thread mark | 1312 | |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Haswell |
Startdatum | Jan 2022 | Q3'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1831 | 1833 |
Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 2.30 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | |
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 16 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 72°C |
Maximale Frequenz | 4.7 GHz | |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 16 | 2 |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP7 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
Anzahl der USB-Ports | 4.0 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |