AMD Ryzen 7 6800U vs Intel Pentium G3320TE
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 7 6800U e Intel Pentium G3320TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 7 6800U
- 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 2
- 14 mais threads: 16 vs 2
- Cerca de 32% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 72°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 22 nm
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de processos | 16 vs 2 |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C vs 72°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 22 nm |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
Nome | AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 5170 | |
PassMark - Single thread mark | 1312 | |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen 3+ | Haswell |
Data de lançamento | Jan 2022 | Q3'13 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1831 | 1833 |
Tipo | Laptop | Embedded |
Processor Number | G3320TE | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 2.30 GHz |
Tamanho da matriz | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 16 MB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 72°C |
Frequência máxima | 4.7 GHz | |
Número de núcleos | 8 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de processos | 16 | 2 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tipos de memória suportados | DDR5-4800 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 1 GB | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | FP7 | FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
Número de portas USB | 4.0 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Tecnologias avançadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |