AMD Ryzen 7 6800U vs Intel Pentium G3320TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 6800U и Intel Pentium G3320TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 6800U
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 2
- На 14 потоков больше: 16 vs 2
- Примерно на 32% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 72°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
Количество ядер | 8 vs 2 |
Количество потоков | 16 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 72°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 22 nm |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800U
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
Название | AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5170 | |
PassMark - Single thread mark | 1312 | |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 6800U | Intel Pentium G3320TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Haswell |
Дата выпуска | Jan 2022 | Q3'13 |
Место в рейтинге | 1831 | 1833 |
Применимость | Laptop | Embedded |
Processor Number | G3320TE | |
Серия | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 2.30 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | |
Технологический процесс | 7 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 72°C |
Максимальная частота | 4.7 GHz | |
Количество ядер | 8 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 16 | 2 |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 2200 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Количество USB-портов | 4.0 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |