AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Core i3-330M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Core i3-330M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

versus

Intel Core i3-330M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 11 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 130% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 2.13 GHz
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 32 nm
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3256 versus 813
22.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23303 versus 1027

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 10 January 2010
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Processus de fabrication	6 nm versus 32 nm
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Cache L3	16 MB versus 3072 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	3256 versus 813
PassMark - CPU mark	23303 versus 1027

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

1027

Nom	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	3256	813
PassMark - CPU mark	23303	1027
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.641

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Arrandale
Date de sortie	Jan 2022	10 January 2010
Position dans l’évaluation de la performance	610	2972
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$49
Prix maintenant		$48.56
Processor Number		i3-330M
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		10.85
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.13 GHz
Taille de dé	208 mm²	81 mm2
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	16 MB	3072 KB
Processus de fabrication	6 nm	32 nm
Température de noyau maximale	95 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	4.9 GHz	2.13 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Compte de transistor		382 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR3 800/1066
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2400 MHz	667 MHz
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP7	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations		1x16
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)