AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3-330M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und Intel Core i3-330M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i3-330M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 11 Monat(e) später
6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
Etwa 130% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 2.13 GHz
Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 32 nm
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3256 vs 813
22.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23303 vs 1027

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2022 vs 10 January 2010
Anzahl der Adern	8 vs 2
Anzahl der Gewinde	16 vs 4
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 2.13 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 32 nm
L2 Cache	4 MB vs 512 KB
L3 Cache	16 MB vs 3072 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3256 vs 813
PassMark - CPU mark	23303 vs 1027

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

1027

Name	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	3256	813
PassMark - CPU mark	23303	1027
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.641

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Arrandale
Startdatum	Jan 2022	10 January 2010
Platz in der Leistungsbewertung	610	2972
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$49
Jetzt kaufen		$48.56
Processor Number		i3-330M
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		10.85
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.13 GHz
Matrizengröße	208 mm²	81 mm2
L1 Cache	512 KB
L2 Cache	4 MB	512 KB
L3 Cache	16 MB	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Maximale Frequenz	4.9 GHz	2.13 GHz
Anzahl der Adern	8	2
Anzahl der Gewinde	16	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Frontseitiger Bus (FSB)		2500 MHz
Anzahl der Transistoren		382 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR3 800/1066
Maximale Speicherbandbreite		17.1 GB/s
Maximale Speichergröße		8 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz	667 MHz
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	BGA1288, PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	2.0
PCIe configurations		1x16
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)