AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3-330M

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Core i3-330M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i3-330M

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 11 month(s)
На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 2
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Примерно на 130% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 2.13 GHz
Примерно на 6% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 32 nm
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 5.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 4 раз(а) больше: 3256 vs 813
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 22.7 раз(а) больше: 23303 vs 1027

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 10 January 2010
Количество ядер	8 vs 2
Количество потоков	16 vs 4
Максимальная частота	4.9 GHz vs 2.13 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Технологический процесс	6 nm vs 32 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 512 KB
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 3072 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3256 vs 813
PassMark - CPU mark	23303 vs 1027

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

1027

Название	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	3256	813
PassMark - CPU mark	23303	1027
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.641

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Arrandale
Дата выпуска	Jan 2022	10 January 2010
Место в рейтинге	610	2972
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$49
Цена сейчас		$48.56
Processor Number		i3-330M
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		10.85
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.13 GHz
Площадь кристалла	208 mm²	81 mm2
Кэш 1-го уровня	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	512 KB
Кэш 3-го уровня	16 MB	3072 KB
Технологический процесс	6 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Максимальная частота	4.9 GHz	2.13 GHz
Количество ядер	8	2
Количество потоков	16	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Системная шина (FSB)		2500 MHz
Количество транзисторов		382 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR3 800/1066
Максимальная пропускная способность памяти		17.1 GB/s
Максимальный размер памяти		8 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz	667 MHz
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	BGA1288, PGA988
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations		1x16
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)