AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3-330M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Core i3-330M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i3-330M

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 11 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
12 más subprocesos: 16 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 130% más alta: 4.9 GHz vs 2.13 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 32 nm
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3256 vs 813
22.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23303 vs 1027

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2022 vs 10 January 2010
Número de núcleos	8 vs 2
Número de subprocesos	16 vs 4
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 32 nm
Caché L2	4 MB vs 512 KB
Caché L3	16 MB vs 3072 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3256 vs 813
PassMark - CPU mark	23303 vs 1027

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

1027

Nombre	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	3256	813
PassMark - CPU mark	23303	1027
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.641

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+	Arrandale
Fecha de lanzamiento	Jan 2022	10 January 2010
Lugar en calificación por desempeño	610	2972
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$49
Precio ahora		$48.56
Processor Number		i3-330M
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		10.85
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	2.13 GHz
Troquel	208 mm²	81 mm2
Caché L1	512 KB
Caché L2	4 MB	512 KB
Caché L3	16 MB	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Frecuencia máxima	4.9 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	8	2
Número de subprocesos	16	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Bus frontal (FSB)		2500 MHz
Número de transistores		382 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR3 800/1066
Máximo banda ancha de la memoria		17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	2400 MHz	667 MHz
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP7	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations		1x16
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)