AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i3-330M

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 6900HS e Intel Core i3-330M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Interfaces gráficas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i3-330M

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 6900HS

A CPU é mais recente: data de lançamento 11 ano(s) e 11 mês(es) depois
6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 2
12 mais threads: 16 vs 4
Cerca de 130% a mais de clock: 4.9 GHz vs 2.13 GHz
Cerca de 6% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 6 nm vs 32 nm
8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
5.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
4x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3256 vs 813
22.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 23303 vs 1027

Especificações
Data de lançamento	Jan 2022 vs 10 January 2010
Número de núcleos	8 vs 2
Número de processos	16 vs 4
Frequência máxima	4.9 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima do núcleo	95 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Tecnologia de processo de fabricação	6 nm vs 32 nm
Cache L2	4 MB vs 512 KB
Cache L3	16 MB vs 3072 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3256 vs 813
PassMark - CPU mark	23303 vs 1027

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i3-330M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3256

813

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23303

1027

Nome	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
PassMark - Single thread mark	3256	813
PassMark - CPU mark	23303	1027
3DMark Fire Strike - Physics Score	6904
Geekbench 4 - Single Core		317
Geekbench 4 - Multi-Core		689
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.641

Comparar especificações

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i3-330M
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 3+	Arrandale
Data de lançamento	Jan 2022	10 January 2010
Posicionar na avaliação de desempenho	610	2972
Tipo	Mobile	Mobile
Preço de Lançamento (MSRP)		$49
Preço agora		$48.56
Processor Number		i3-330M
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Custo-benefício (0-100)		10.85
Desempenho
Base frequency	3.3 GHz	2.13 GHz
Tamanho da matriz	208 mm²	81 mm2
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	16 MB	3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação	6 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Frequência máxima	4.9 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	8	2
Número de processos	16	4
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Barramento frontal (FSB)		2500 MHz
Contagem de transistores		382 million
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2	2
Tipos de memória suportados	DDR5-4800	DDR3 800/1066
Largura de banda máxima de memória		17.1 GB/s
Tamanho máximo da memória		8 GB
Gráficos
Frequência máxima de gráficos	2400 MHz	667 MHz
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador		Intel HD Graphics
Compatibilidade
Soquetes suportados	FP7	BGA1288, PGA988
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Package Size		rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20	16
Revisão PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations		1x16
Tecnologias avançadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas		2
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)