AMD Sempron 3500+ EE SFF vs Intel Core Duo T2250

Análise comparativa dos processadores AMD Sempron 3500+ EE SFF e Intel Core Duo T2250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Memória, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

Intel Core Duo T2250

Diferenças

Razões para considerar o AMD Sempron 3500+ EE SFF

Cerca de 16% a mais de clock: 2 GHz vs 1.73 GHz

Frequência máxima	2 GHz vs 1.73 GHz

Razões para considerar o Intel Core Duo T2250

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
16x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 13% menos consumo de energia: 31 Watt vs 35 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 90 nm
Cache L2	2048 KB vs 128 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Core Duo T2250

Nome	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark		530
PassMark - CPU mark		350

Comparar especificações

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
Essenciais
Codinome de arquitetura	Manila	Yonah
Data de lançamento	May 2006	May 2006
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	2940
Tipo	Desktop	Mobile
Processor Number		T2250
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	103 mm	90 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	128 KB	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	90 nm	65 nm
Frequência máxima	2 GHz	1.73 GHz
Número de núcleos	1	2
Contagem de transistores	81 million	151 million
Base frequency		1.73 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Barramento frontal (FSB)		533 MHz
Temperatura máxima do núcleo		100°C
Número de processos		2
Faixa de tensão VID		0.7625-1.3V
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Soquetes suportados	AM2	PPGA478
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Memória
Tipos de memória suportados		DDR1
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)