AMD Sempron 3500+ EE SFF vs Intel Core Duo T2250

Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron 3500+ EE SFF и Intel Core Duo T2250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

Intel Core Duo T2250

Преимущества

Причины выбрать AMD Sempron 3500+ EE SFF

Примерно на 16% больше тактовая частота: 2 GHz vs 1.73 GHz

Максимальная частота	2 GHz vs 1.73 GHz

Причины выбрать Intel Core Duo T2250

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 31 Watt vs 35 Watt

Количество ядер	2 vs 1
Технологический процесс	65 nm vs 90 nm
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 128 KB
Энергопотребление (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Core Duo T2250

Название	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark		530
PassMark - CPU mark		350

Сравнение характеристик

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
Общая информация
Название архитектуры	Manila	Yonah
Дата выпуска	May 2006	May 2006
Место в рейтинге	not rated	2950
Применимость	Desktop	Mobile
Номер процессора		T2250
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Статус		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	103 mm	90 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	128 KB	2048 KB
Технологический процесс	90 nm	65 nm
Максимальная частота	2 GHz	1.73 GHz
Количество ядер	1	2
Количество транзисторов	81 million	151 million
Базовая частота		1.73 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Системная шина (FSB)		533 MHz
Максимальная температура ядра		100°C
Количество потоков		2
Допустимое напряжение ядра		0.7625-1.3V
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM2	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Размер корпуса		35mm x 35mm
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)