AMD Sempron 3500+ EE SFF vs Intel Core Duo T2250

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3500+ EE SFF y Intel Core Duo T2250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

Intel Core Duo T2250

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 3500+ EE SFF

Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 2 GHz vs 1.73 GHz

Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.73 GHz

Razones para considerar el Intel Core Duo T2250

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Caché L2	2048 KB vs 128 KB
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Core Duo T2250

Nombre	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark		530
PassMark - CPU mark		350

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Manila	Yonah
Fecha de lanzamiento	May 2006	May 2006
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2940
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Processor Number		T2250
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	103 mm	90 mm2
Caché L1	128 KB
Caché L2	128 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2 GHz	1.73 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de transistores	81 million	151 million
Base frequency		1.73 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Bus frontal (FSB)		533 MHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		2
Rango de voltaje VID		0.7625-1.3V
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM2	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)