AMD Sempron 3850 versus Intel Celeron 450

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 3850 et Intel Celeron 450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Sempron 3850

versus

Intel Celeron 450

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3850

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 49% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 60.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1150 versus 415
2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 versus 971

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Température de noyau maximale	90°C versus 60.4°C
Processus de fabrication	28 nm versus 65 nm
Cache L1	256 KB versus 64 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1150 versus 415
Geekbench 4 - Multi-Core	2143 versus 971

Raisons pour considerer le Intel Celeron 450

Environ 59% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 713 versus 448
Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 963 versus 808

Référence
PassMark - Single thread mark	713 versus 448
Geekbench 4 - Single Core	963 versus 808

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

448

713

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1150

415

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

808

963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2143

971

Nom	AMD Sempron 3850	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	448	713
PassMark - CPU mark	1150	415
Geekbench 4 - Single Core	808	963
Geekbench 4 - Multi-Core	2143	971
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1983

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 3850	Intel Celeron 450
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD3850JAHMBOX
OPN Tray	SD3850JAH44HM
Position dans l’évaluation de la performance	2503	2497
Série	AMD Sempron Quad-Core APU	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Conroe
Date de sortie		August 2008
Prix maintenant		$29.99
Processor Number		450
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		6.14
Performance
Base frequency	1.3 GHz	2.20 GHz
Cache L1	256 KB	64 KB
Cache L2	2 MB	512 KB
Processus de fabrication	28 nm	65 nm
Température de noyau maximale	90°C	60.4°C
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		800 MHz FSB
Taille de dé		77 mm2
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		105 million
Rangée de tension VID		1.0000V-1.3375V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1600 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	450 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)