AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron 450

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3850 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 3850

  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Una temperatura de núcleo máxima 49% mayor: 90°C vs 60.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
  • 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1150 vs 415
  • 2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 971
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 1
Temperatura máxima del núcleo 90°C vs 60.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 65 nm
Caché L1 256 KB vs 64 KB
Caché L2 2 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 1150 vs 415
Geekbench 4 - Multi-Core 2143 vs 971

Razones para considerar el Intel Celeron 450

  • Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 713 vs 448
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 963 vs 808
Referencias
PassMark - Single thread mark 713 vs 448
Geekbench 4 - Single Core 963 vs 808

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
448
713
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1150
415
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
808
963
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2143
971
Nombre AMD Sempron 3850 Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark 448 713
PassMark - CPU mark 1150 415
Geekbench 4 - Single Core 808 963
Geekbench 4 - Multi-Core 2143 971
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1983

Comparar especificaciones

AMD Sempron 3850 Intel Celeron 450

Esenciales

Family AMD Sempron
OPN PIB SD3850JAHMBOX
OPN Tray SD3850JAH44HM
Lugar en calificación por desempeño 2503 2497
Series AMD Sempron Quad-Core APU Legacy Intel® Celeron® Processor
Segmento vertical Desktop Desktop
Nombre clave de la arquitectura Conroe
Fecha de lanzamiento August 2008
Precio ahora $29.99
Processor Number 450
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 6.14

Desempeño

Base frequency 1.3 GHz 2.20 GHz
Caché L1 256 KB 64 KB
Caché L2 2 MB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C 60.4°C
Número de núcleos 4 1
Número de subprocesos 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 800 MHz FSB
Troquel 77 mm2
Frecuencia máxima 2.2 GHz
Número de transistores 105 million
Rango de voltaje VID 1.0000V-1.3375V

Memoria

Canales máximos de memoria 1
Supported memory frequency 1600 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Enduro
Frecuencia gráfica máxima 450 MHz
Número de núcleos iGPU 128
Procesador gráfico AMD Radeon R3 Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
Vulkan

Compatibilidad

Zócalos soportados AM1 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Tecnologías avanzadas

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)