AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron 450
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3850 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 3850
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 49% mayor: 90°C vs 60.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1150 vs 415
- 2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 971
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 60.4°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1150 vs 415 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 vs 971 |
Razones para considerar el Intel Celeron 450
- Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 713 vs 448
- Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 963 vs 808
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 713 vs 448 |
Geekbench 4 - Single Core | 963 vs 808 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Sempron 3850 | Intel Celeron 450 |
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PassMark - Single thread mark | 448 | 713 |
PassMark - CPU mark | 1150 | 415 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | 963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | 971 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 3850 | Intel Celeron 450 | |
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Esenciales |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Lugar en calificación por desempeño | 2503 | 2497 |
Series | AMD Sempron Quad-Core APU | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Conroe | |
Fecha de lanzamiento | August 2008 | |
Precio ahora | $29.99 | |
Processor Number | 450 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.14 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.3 GHz | 2.20 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 64 KB |
Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 60.4°C |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Troquel | 77 mm2 | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
Número de transistores | 105 million | |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 450 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM1 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |