AMD Sempron 3850 vs Intel Celeron 450

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3850 und Intel Celeron 450 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Sempron 3850

Intel Celeron 450

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 49% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 60.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1150 vs 415
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 971

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 60.4°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
L1 Cache	256 KB vs 64 KB
L2 Cache	2 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1150 vs 415
Geekbench 4 - Multi-Core	2143 vs 971

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 450

Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 713 vs 448
Etwa 19% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 963 vs 808

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	713 vs 448
Geekbench 4 - Single Core	963 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

448

713

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1150

415

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

808

963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2143

971

Name	AMD Sempron 3850	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	448	713
PassMark - CPU mark	1150	415
Geekbench 4 - Single Core	808	963
Geekbench 4 - Multi-Core	2143	971
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3850	Intel Celeron 450
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD3850JAHMBOX
OPN Tray	SD3850JAH44HM
Platz in der Leistungsbewertung	2503	2497
Serie	AMD Sempron Quad-Core APU	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Conroe
Startdatum		August 2008
Jetzt kaufen		$29.99
Processor Number		450
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.14
Leistung
Base frequency	1.3 GHz	2.20 GHz
L1 Cache	256 KB	64 KB
L2 Cache	2 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	60.4°C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		77 mm2
Maximale Frequenz		2.2 GHz
Anzahl der Transistoren		105 million
VID-Spannungsbereich		1.0000V-1.3375V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Supported memory frequency	1600 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	450 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)