Intel Atom Z670 vs Intel Celeron B710
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z670 y Intel Celeron B710 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z670
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 11.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 3 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 49% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 158 vs 106
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 158 vs 106 |
Razones para considerar el Intel Celeron B710
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100C vs 90
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 5.5 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 2.93 GB
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 101 vs 95
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 1.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100C vs 90 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB vs 2.93 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 101 vs 95 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron B710
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 101 |
PassMark - CPU mark | 158 | 106 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lincroft | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | April 2011 | 15 March 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 3315 | 3313 |
Processor Number | Z670 | B710 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Troquel | 65 mm | 131 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 | 100C |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | 1 |
Número de transistores | 140 million | 504 million |
Rango de voltaje VID | 1.1125-1.5000V | |
Soporte de 64 bits | ||
Caché L3 | 1536 KB | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 2.93 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | DDR3 1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Procesador gráfico | Integrated | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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LVDS | ||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Zócalos soportados | T-PBGA518 | PGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Soporte de PCI | ||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |