Intel Atom Z670 vs Intel Celeron B710
Análise comparativa dos processadores Intel Atom Z670 e Intel Celeron B710 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Atom Z670
- 1 mais threads: 2 vs 1
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 11.7x menor consumo de energia: 3 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 49% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 158 vs 106
Especificações | |
Número de processos | 2 vs 1 |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 158 vs 106 |
Razões para considerar o Intel Celeron B710
- Cerca de 7% a mais de clock: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100C e 90
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- 5.5x mais memória no tamanho máximo: 16 GB vs 2.93 GB
- Cerca de 6% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 101 vs 95
Especificações | |
Frequência máxima | 1.6 GHz vs 1.5 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 100C vs 90 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Tamanho máximo da memória | 16 GB vs 2.93 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 101 vs 95 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron B710
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 101 |
PassMark - CPU mark | 158 | 106 |
Comparar especificações
Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Lincroft | Sandy Bridge |
Data de lançamento | April 2011 | 15 March 2011 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3315 | 3313 |
Processor Number | Z670 | B710 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Tamanho da matriz | 65 mm | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 90 | 100C |
Frequência máxima | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de processos | 2 | 1 |
Contagem de transistores | 140 million | 504 million |
Faixa de tensão VID | 1.1125-1.5000V | |
Suporte de 64 bits | ||
Cache L3 | 1536 KB | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | 2 |
Tamanho máximo da memória | 2.93 GB | 16 GB |
Tipos de memória suportados | DDR2 800 | DDR3 1066/1333 |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Gráficos do processador | Integrated | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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LVDS | ||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Soquetes suportados | T-PBGA518 | PGA988 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Suporte PCI | ||
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |