Intel Celeron 2002E versus Intel Celeron B810E

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et Intel Celeron B810E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

versus

Intel Celeron B810E

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16.6 GB
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron B810E

Nom	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron B810E
PassMark - Single thread mark	871
PassMark - CPU mark	1091

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron B810E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'14	Q2'11
Position dans l’évaluation de la performance	2447	not rated
Processor Number	2002E	B810E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
VGA
CRT
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1364	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)