Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron B810E
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 2002E e Intel Celeron B810E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 2002E
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- Cerca de 93% a mais de tamanho máximo de memória: 32 GB vs 16.6 GB
- Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 16.6 GB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron B810E
Nome | Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 871 | |
PassMark - CPU mark | 1091 |
Comparar especificações
Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Haswell | Sandy Bridge |
Data de lançamento | Q1'14 | Q2'11 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2447 | not rated |
Processor Number | 2002E | B810E |
Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Embedded | Embedded |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100 |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | 2 |
Memória |
||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | 16.6 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Memória de vídeo máxima | 1 GB | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Compatibilidade |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Soquetes suportados | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 16 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |