Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron B810E
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und Intel Celeron B810E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16.6 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron B810E
Name | Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 871 | |
PassMark - CPU mark | 1091 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | Q1'14 | Q2'11 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2447 | not rated |
Processor Number | 2002E | B810E |
Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100 |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |