Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron B810E
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и Intel Celeron B810E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 2002E
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти примерно на 93% больше: 32 GB vs 16.6 GB
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16.6 GB |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron B810E
Название | Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 871 | |
PassMark - CPU mark | 1091 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 2002E | Intel Celeron B810E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q1'14 | Q2'11 |
Место в рейтинге | 2447 | not rated |
Processor Number | 2002E | B810E |
Серия | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 16.6 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Объем видеопамяти | 1 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |