Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron B810E

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2002E y Intel Celeron B810E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

Intel Celeron B810E

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 16.6 GB
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron B810E

Nombre	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron B810E
PassMark - Single thread mark	871
PassMark - CPU mark	1091

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron B810E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q1'14	Q2'11
Lugar en calificación por desempeño	2447	not rated
Processor Number	2002E	B810E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	2
VGA
CRT
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1364	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)