Intel Celeron M 575 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 575 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 575

versus

Intel Pentium D 830

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 575

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
Environ 43% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 69.8°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
4.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	1 June 2008 versus May 2005
Température de noyau maximale	100°C versus 69.8°C
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3 GHz versus 2 GHz
Cache L2	2048 KB versus 1 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nom	Intel Celeron M 575	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron M 575	Intel Pentium D 830
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Smithfield
Date de sortie	1 June 2008	May 2005
Prix de sortie (MSRP)	$86
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3159
Processor Number	575	830
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	206 mm2
Front-side bus (FSB)	667 MHz
Cache L2	1 MB	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	100°C	69.8°C
Fréquence maximale	2 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1
Compte de transistor	291 million	230 million
Rangée de tension VID	0.95-1.30V	1.200V-1.400V
Cache L1		28 KB
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt	130 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3