Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron M 575 и Intel Pentium D 830 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 575

Intel Pentium D 830

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron M 575

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 1 month(s)
Примерно на 43% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 69.8°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
В 4.2 раз меньше энергопотребление: 31 Watt vs 130 Watt

Дата выпуска	1 June 2008 vs May 2005
Максимальная температура ядра	100°C vs 69.8°C
Технологический процесс	65 nm vs 90 nm
Энергопотребление (TDP)	31 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Pentium D 830

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 50% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3 GHz vs 2 GHz
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 1 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830

Название	Intel Celeron M 575	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Сравнение характеристик

	Intel Celeron M 575	Intel Pentium D 830
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Smithfield
Дата выпуска	1 June 2008	May 2005
Цена на дату первого выпуска	$86
Место в рейтинге	not rated	3159
Processor Number	575	830
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	206 mm2
Системная шина (FSB)	667 MHz
Кэш 2-го уровня	1 MB	2048 KB
Технологический процесс	65 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	100°C	69.8°C
Максимальная частота	2 GHz	3 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1
Количество транзисторов	291 million	230 million
Допустимое напряжение ядра	0.95-1.30V	1.200V-1.400V
Кэш 1-го уровня		28 KB
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PPGA478	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	31 Watt	130 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3