Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 575 y Intel Pentium D 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 575

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 1 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 43% mayor: 100°C vs 69.8°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31 Watt vs 130 Watt
Fecha de lanzamiento 1 June 2008 vs May 2005
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 69.8°C
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 830

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3 GHz vs 2 GHz
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 2 vs 1
Frecuencia máxima 3 GHz vs 2 GHz
Caché L2 2048 KB vs 1 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nombre Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 564
Geekbench 4 - Single Core 198
Geekbench 4 - Multi-Core 341

Comparar especificaciones

Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Smithfield
Fecha de lanzamiento 1 June 2008 May 2005
Precio de lanzamiento (MSRP) $86
Lugar en calificación por desempeño not rated 3159
Processor Number 575 830
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Mobile Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 143 mm2 206 mm2
Bus frontal (FSB) 667 MHz
Caché L2 1 MB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 69.8°C
Frecuencia máxima 2 GHz 3 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 1
Número de transistores 291 million 230 million
Rango de voltaje VID 0.95-1.30V 1.200V-1.400V
Caché L1 28 KB

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PPGA478 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt 130 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3