Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron M 575 e Intel Pentium D 830 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron M 575
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 1 mês(es) depois
- Cerca de 43% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 69.8°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 4.2x menor consumo de energia: 31 Watt vs 130 Watt
Data de lançamento | 1 June 2008 vs May 2005 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 69.8°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 130 Watt |
Razões para considerar o Intel Pentium D 830
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 50% a mais de clock: 3 GHz vs 2 GHz
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frequência máxima | 3 GHz vs 2 GHz |
Cache L2 | 2048 KB vs 1 MB |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830
Nome | Intel Celeron M 575 | Intel Pentium D 830 |
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PassMark - Single thread mark | 574 | |
PassMark - CPU mark | 564 | |
Geekbench 4 - Single Core | 198 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 341 |
Comparar especificações
Intel Celeron M 575 | Intel Pentium D 830 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Merom | Smithfield |
Data de lançamento | 1 June 2008 | May 2005 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $86 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 3159 |
Processor Number | 575 | 830 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Mobile | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 143 mm2 | 206 mm2 |
Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
Cache L2 | 1 MB | 2048 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 69.8°C |
Frequência máxima | 2 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de processos | 1 | |
Contagem de transistores | 291 million | 230 million |
Faixa de tensão VID | 0.95-1.30V | 1.200V-1.400V |
Cache L1 | 28 KB | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | PPGA478 | PLGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt | 130 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 |