Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron M 575 e Intel Pentium D 830 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron M 575

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 1 mês(es) depois
  • Cerca de 43% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 69.8°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
  • 4.2x menor consumo de energia: 31 Watt vs 130 Watt
Data de lançamento 1 June 2008 vs May 2005
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 69.8°C
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm vs 90 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 31 Watt vs 130 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium D 830

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • Cerca de 50% a mais de clock: 3 GHz vs 2 GHz
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Número de núcleos 2 vs 1
Frequência máxima 3 GHz vs 2 GHz
Cache L2 2048 KB vs 1 MB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nome Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 564
Geekbench 4 - Single Core 198
Geekbench 4 - Multi-Core 341

Comparar especificações

Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830

Essenciais

Codinome de arquitetura Merom Smithfield
Data de lançamento 1 June 2008 May 2005
Preço de Lançamento (MSRP) $86
Posicionar na avaliação de desempenho not rated 3159
Processor Number 575 830
Série Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Tipo Mobile Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 800 MHz FSB
Tamanho da matriz 143 mm2 206 mm2
Barramento frontal (FSB) 667 MHz
Cache L2 1 MB 2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 90 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 69.8°C
Frequência máxima 2 GHz 3 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de processos 1
Contagem de transistores 291 million 230 million
Faixa de tensão VID 0.95-1.30V 1.200V-1.400V
Cache L1 28 KB

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados PPGA478 PLGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 31 Watt 130 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memória

Tipos de memória suportados DDR1, DDR2, DDR3