Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 575 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 575

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 1 Monat(e) später
  • Etwa 43% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 69.8°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
  • 4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 130 Watt
Startdatum 1 June 2008 vs May 2005
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 69.8°C
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP) 31 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2 GHz
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Frequenz 3 GHz vs 2 GHz
L2 Cache 2048 KB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830

Name Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 564
Geekbench 4 - Single Core 198
Geekbench 4 - Multi-Core 341

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron M 575 Intel Pentium D 830

Essenzielles

Architektur Codename Merom Smithfield
Startdatum 1 June 2008 May 2005
Einführungspreis (MSRP) $86
Platz in der Leistungsbewertung not rated 3159
Processor Number 575 830
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 800 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 206 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
L2 Cache 1 MB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 69.8°C
Maximale Frequenz 2 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 1 2
Anzahl der Gewinde 1
Anzahl der Transistoren 291 million 230 million
VID-Spannungsbereich 0.95-1.30V 1.200V-1.400V
L1 Cache 28 KB

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PPGA478 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 31 Watt 130 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3