Intel Celeron M 575 vs Intel Pentium D 830
Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 575 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 575
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 43% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 69.8°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 130 Watt
Startdatum | 1 June 2008 vs May 2005 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 69.8°C |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 130 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 3 GHz vs 2 GHz |
L2 Cache | 2048 KB vs 1 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron M 575
CPU 2: Intel Pentium D 830
Name | Intel Celeron M 575 | Intel Pentium D 830 |
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PassMark - Single thread mark | 574 | |
PassMark - CPU mark | 564 | |
Geekbench 4 - Single Core | 198 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 341 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron M 575 | Intel Pentium D 830 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Smithfield |
Startdatum | 1 June 2008 | May 2005 |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3159 |
Processor Number | 575 | 830 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 206 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
L2 Cache | 1 MB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 69.8°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 230 million |
VID-Spannungsbereich | 0.95-1.30V | 1.200V-1.400V |
L1 Cache | 28 KB | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 130 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |