Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Pentium G850

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo E6540 e Intel Pentium G850 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E6540

  • Cerca de 4% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72°C e 69.1°C
Temperatura máxima do núcleo 72°C vs 69.1°C

Razões para considerar o Intel Pentium G850

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 40% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1357 vs 969
  • Cerca de 77% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1433 vs 808
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1357 vs 969
PassMark - CPU mark 1433 vs 808

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
1357
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1433
Nome Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark 969 1357
PassMark - CPU mark 808 1433
Geekbench 4 - Single Core 506
Geekbench 4 - Multi-Core 917

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850

Essenciais

Codinome de arquitetura Conroe Sandy Bridge
Data de lançamento Q3'07 May 2011
Posicionar na avaliação de desempenho 2231 2241
Processor Number E6540 G850
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Tipo Desktop Desktop
Preço de Lançamento (MSRP) $27
Preço agora $29.99
Custo-benefício (0-100) 26.17

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.33 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 143 mm2 131 mm
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 72°C 69.1°C
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million 504 million
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Frequência máxima 2.9 GHz
Número de processos 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados PLGA775 FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2
Suporte WiDi

Periféricos

Revisão PCI Express 2.0