Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Pentium G850

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6540 y Intel Pentium G850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6540

  • Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 72°C vs 69.1°C
Temperatura máxima del núcleo 72°C vs 69.1°C

Razones para considerar el Intel Pentium G850

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1351 vs 969
  • Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1443 vs 808
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1351 vs 969
PassMark - CPU mark 1443 vs 808

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
1351
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1443
Nombre Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark 969 1351
PassMark - CPU mark 808 1443
Geekbench 4 - Single Core 506
Geekbench 4 - Multi-Core 917

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'07 May 2011
Lugar en calificación por desempeño 2329 2336
Processor Number E6540 G850
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $27
Precio ahora $29.99
Valor/costo (0-100) 26.17

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.33 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 5 GT/s DMI
Troquel 143 mm2 131 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 72°C 69.1°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 504 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared)
Frecuencia máxima 2.9 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0