Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Pentium G850

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6540 y Intel Pentium G850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6540

Intel Pentium G850

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6540

Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 72°C vs 69.1°C

Temperatura máxima del núcleo	72°C vs 69.1°C

Razones para considerar el Intel Pentium G850

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1357 vs 969
Alrededor de 82% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1471 vs 808

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1357 vs 969
PassMark - CPU mark	1471 vs 808

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

1357

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1471

Nombre	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark	969	1357
PassMark - CPU mark	808	1471
Geekbench 4 - Single Core		506
Geekbench 4 - Multi-Core		917

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Pentium G850
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Conroe	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q3'07	May 2011
Lugar en calificación por desempeño	2339	2345
Número del procesador	E6540	G850
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$27
Precio ahora		$29.99
Valor/costo (0-100)		26.17
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.33 GHz	2.90 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Troquel	143 mm2	131 mm
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C	69.1°C
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	291 million	504 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.5V
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		3072 KB (shared)
Frecuencia máxima		2.9 GHz
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Memoria Intel® Optane™ compatible
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Clasificación PCI Express		2.0