Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Core i3-3240

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Core i3-3240 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3240

  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 65.3°C versus 60.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
  • Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1782 versus 1023
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2322 versus 990
  • Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 603 versus 317
  • 2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1343 versus 564
Caractéristiques
Température de noyau maximale 65.3°C versus 60.1°C
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1782 versus 1023
PassMark - CPU mark 2322 versus 990
Geekbench 4 - Single Core 603 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core 1343 versus 564

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-3240

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1023
1782
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
990
2322
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
603
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
564
1343
Nom Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark 1023 1782
PassMark - CPU mark 990 2322
Geekbench 4 - Single Core 317 603
Geekbench 4 - Multi-Core 564 1343
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.252
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.973
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.088
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.681
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1356

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i3-3240

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Ivy Bridge
Date de sortie Q3'06 September 2012
Position dans l’évaluation de la performance 2701 2721
Processor Number E6700 i3-3240
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $75
Prix maintenant $67.99
Valeur pour le prix (0-100) 18.67

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 94 mm
Processus de fabrication 65 nm 22 nm
Température de noyau maximale 60.1°C 65.3°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 65 °C
Fréquence maximale 3.4 GHz
Nombre de fils 4

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Prise courants soutenu PLGA775 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 55 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution 2011C

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2500

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4