Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Core i3-3240
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Core i3-3240 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3240
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 65.3°C versus 60.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
- Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1782 versus 1023
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2321 versus 990
- Environ 90% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 603 versus 317
- 2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1343 versus 564
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 65.3°C versus 60.1°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1782 versus 1023 |
PassMark - CPU mark | 2321 versus 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 603 versus 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1343 versus 564 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-3240 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1023 | 1782 |
PassMark - CPU mark | 990 | 2321 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 603 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 1343 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 37.104 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.26 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.087 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.68 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1356 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1356 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-3240 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Conroe | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q3'06 | September 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2702 | 2687 |
Processor Number | E6700 | i3-3240 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $75 | |
Prix maintenant | $67.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 18.67 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 94 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C | 65.3°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | 2011C | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |