Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-3240

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo E6700 e Intel Core i3-3240 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-3240

  • Cerca de 9% a mais de temperatura máxima do núcleo: 65.3°C e 60.1°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
  • Cerca de 18% menos consumo de energia: 55 Watt vs 65 Watt
  • Cerca de 74% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1781 vs 1023
  • 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2320 vs 990
  • Cerca de 90% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 603 vs 317
  • 2.4x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1343 vs 564
Especificações
Temperatura máxima do núcleo 65.3°C vs 60.1°C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 55 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1781 vs 1023
PassMark - CPU mark 2320 vs 990
Geekbench 4 - Single Core 603 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core 1343 vs 564

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-3240

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1023
1781
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
990
2320
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
603
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
564
1343
Nome Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark 1023 1781
PassMark - CPU mark 990 2320
Geekbench 4 - Single Core 317 603
Geekbench 4 - Multi-Core 564 1343
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.244
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 37.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.087
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.68
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1356

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i3-3240

Essenciais

Codinome de arquitetura Conroe Ivy Bridge
Data de lançamento Q3'06 September 2012
Posicionar na avaliação de desempenho 2702 2687
Processor Number E6700 i3-3240
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Launched
Tipo Desktop Desktop
Preço de Lançamento (MSRP) $75
Preço agora $67.99
Custo-benefício (0-100) 18.67

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz 3.40 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 143 mm2 94 mm
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 22 nm
Temperatura máxima do núcleo 60.1°C 65.3°C
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared)
Temperatura máxima da caixa (TCase) 65 °C
Frequência máxima 3.4 GHz
Número de processos 4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Soquetes suportados PLGA775 FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 55 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Thermal Solution 2011C

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.05 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 2500

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 3
Suporte WiDi

Periféricos

Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4