Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-3240

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Core i3-3240 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo E6700

Intel Core i3-3240

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3240

Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 65.3°C vs 60.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 65 Watt
Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1781 vs 1023
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2320 vs 990
Etwa 90% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 603 vs 317
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1343 vs 564

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	65.3°C vs 60.1°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1781 vs 1023
PassMark - CPU mark	2320 vs 990
Geekbench 4 - Single Core	603 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core	1343 vs 564

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-3240

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1023

1781

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

990

2320

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

603

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

564

1343

Name	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i3-3240
PassMark - Single thread mark	1023	1781
PassMark - CPU mark	990	2320
Geekbench 4 - Single Core	317	603
Geekbench 4 - Multi-Core	564	1343
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.244
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		37.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.087
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.68
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1356

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i3-3240
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Ivy Bridge
Startdatum	Q3'06	September 2012
Platz in der Leistungsbewertung	2702	2687
Processor Number	E6700	i3-3240
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$75
Jetzt kaufen		$67.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		18.67
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	94 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	60.1°C	65.3°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Maximale Frequenz		3.4 GHz
Anzahl der Gewinde		4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	55 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		2011C
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 2500
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4