Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom Z3530
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5250 e Intel Atom Z3530 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5250
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C
- Cerca de 54% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 568 vs 368
| Especificações | |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 568 vs 368 |
Razões para considerar o Intel Atom Z3530
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
- Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 565 vs 556
| Especificações | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 565 vs 556 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 568 | 368 |
| PassMark - CPU mark | 556 | 565 |
| Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparar especificações
| Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Merom | Moorefield |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3173 | 3176 |
| Número do processador | T5250 | Z3530 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Tipo | Mobile | Mobile |
| Data de lançamento | Q2'14 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.50 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 143 mm2 | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 90°C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Contagem de transistores | 291 million | |
| Faixa de tensão VID | 1.075V-1.250V | AVID |
| Frequência máxima | 1.33 GHz | |
| Número de processos | 4 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | 14x14mm |
| Soquetes suportados | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 12.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 4 GB | |
| Tipos de memória suportados | LPDDR3 1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces gráficas |
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| MIPI-DSI | ||
Periféricos |
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| Número de portas USB | 2 | |
| UART | ||
| Revisão USB | 2.0/3.0 | |