Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom Z3530
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5250 y Intel Atom Z3530 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5250
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 568 vs 368
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 568 vs 368 |
Razones para considerar el Intel Atom Z3530
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 565 vs 556
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 565 vs 556 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 568 | 368 |
| PassMark - CPU mark | 556 | 565 |
| Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Moorefield |
| Lugar en calificación por desempeño | 3173 | 3176 |
| Número del procesador | T5250 | Z3530 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Fecha de lanzamiento | Q2'14 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.50 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Troquel | 143 mm2 | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de transistores | 291 million | |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | AVID |
| Frecuencia máxima | 1.33 GHz | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 14x14mm |
| Zócalos soportados | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1600 | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces gráficas |
||
| MIPI-DSI | ||
Periféricos |
||
| Número de puertos USB | 2 | |
| UART | ||
| Clasificación USB | 2.0/3.0 | |