Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom Z3530
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5250 y Intel Atom Z3530 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5250
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 567 vs 368
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 567 vs 368 |
Razones para considerar el Intel Atom Z3530
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 565 vs 549
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 565 vs 549 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
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PassMark - Single thread mark | 567 | 368 |
PassMark - CPU mark | 549 | 565 |
Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Moorefield |
Lugar en calificación por desempeño | 3163 | 3166 |
Processor Number | T5250 | Z3530 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Fecha de lanzamiento | Q2'14 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | AVID |
Frecuencia máxima | 1.33 GHz | |
Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 14x14mm |
Zócalos soportados | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces gráficas |
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MIPI-DSI | ||
Periféricos |
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Número de puertos USB | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 |